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行業應用丨基于光譜共焦技術的柔性PCB焊盤檢測



3月14日,全球三大家電及消費電子展之一中國家電及消費電子博覽會AWE 2024在上海開幕,三星、TCL、海信、長虹、聯想、創維等終端廠商亮相AWE 2024,共同聚焦創新顯示,并展出各自采用最新顯示技術的新型產品。




當新型顯示技術逐漸成熟,已經完美應用在大型產品后,下一步的技術迭代需要克服的難題,產品小型化必是其一。


在今年初的國際消費電子展(CES)期間,我們已經通過《行業應用丨基于光譜共焦技術的Mini-LED基座檢測》這篇文章,分享過要對Mini-LED基座進行檢測的原因。



一般來說,對于有大量空間的設備,如計算機和電視等產品,使用剛性PCB可以有效節省成本,輕松保證質量;

而柔性PCB是一種特殊類型的電路板,可以彎曲成所需的應用形狀;與常規的剛性電路板相比,這種電路板將導電通路和電氣元件放置在柔性基材上。


圖:Mini-LED制作工藝流程


這種靈活的設計有節省空間和重量優點,非常適合應用于智能穿戴產品的生產制造中。


這次我們帶來了一種柔性PCB焊盤的檢測應用,大小剛好適配各類智能穿戴產品的應用。



01 檢測實物



由于樣品整體的高反光性,且帶有一層透明涂層,需要使用光譜共焦技術才能實現測量,且對于效率、精度、及量程等有一定要求,我們將選用基于光譜共焦技術的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000進行測量。



02 檢測要求


· 產品名稱:柔性PCB焊盤檢測

· 測量項目:外觀檢測-焊盤面積、焊盤間隙、凸起高度、編號識別

· 測量要求:高效、準確




03 檢測過程


采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行掃描。




3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學檢測傳感器,Z軸重復精度0.4μm,X方向分辨率4.9μm,一次掃描即可記錄詳細原始數據并生成多種形式的2D/3D圖,可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質表面的高精度3D測量。



04 檢測結果



使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行精密測量,可以獲取上述信息。



【產品介紹】



海伯森HPS-LCX系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學精密測量傳感器,具備檢測速度快、成像分辨率高、材質適應性極強等特點。


01 產品優勢


產品采用線掃描CMOS成像方式實現對被測物外觀的3D特征分析,在技術上突破傳統檢測方式的限制,測量過程不受反射光光強的影響。


02 行業應用


有效解決了業內對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題,適用于3C電子、半導體、汽車電子、醫療和科研等領域的在線檢測應用。



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